19 2月 14

超精密表面加工技術でハイテク産業に貢献する「ニッタ・ハース株式会社」を紹介します。

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「ニッタ・ハース株式会社」は1983年に、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.( The Dow Chemical Company)、この日米両社の共同出資によって設立されました。

 

事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業といえます。

 

 

 

1992年には、CMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。売上高は、CMPプロセスの拡大に比例して、この10年間で約10倍と急成長を遂げています。

 

 

 

現在では、LCDガラス基板やハードディスクなど研磨対象をさらに拡大しています。また、次世代の技術開発を見据え、2005年には、京都府京田辺市にテクニカルセンターと京都工場が完成しています。

 

 

 

情報化社会の基盤を形成する数々のハイテク製品群。
通信、宇宙、医療など幅広いフィールドに広がっており、もはやコンピュータなくして、快適な社会生活は成り立たないでしょう。
先端技術の大半において、コンピュータシステムが深く関与していることは、改めて説明するまでもありません。その心臓部ともいえるのが半導体デバイスであり、製造工程には1千万分の1mmという原子レベルに達するほどの高精度が要求されています。

ニッタ・ハース株式会社では、ハイクォリティな研磨パッド、スラリー、バッキング材はもとより、コンディショナー、チャックプレートなど数々のCMP用消耗資材を取りそろえることで、新世代デバイスのCMPが最高品質で行えるシステムを提供しています。

 

原始レベルの精度を実現する事で、業界標準を打ち立てています。
とりわけ、特殊な発泡技術とシリコンウェーハで培った技術の融合により優れた研磨性能を発揮する研磨パッドは、スラリーとの相乗効果もあり、極めて優れたプラナリティ、均一性、スクラッチフリーの実現に成功しているのです。

 

ニッタ・ハース株式会社は未来に向けて次世代を見据えたより革新的な技術のために業界のリーディングカンパニーとして日々チャレンジしているのです!

 


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